募集終了オンライン面談可

【C#】半導体製造装置操作アプリケーション開発

単価

50万円/月額想定年収:600万円

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勤務地

千代田区

開発環境

work_outline職務内容

半導体製造装置操作アプリケーション開発を基本設計~総合テストまで ご担当いただきます。

done_all必須スキル

・C#

check尚可スキル

・WPF

assignment

契約形態

業務委託

support_agent担当エージェントの言葉

スキルのマッチする方であれば年齢不問の現場となります。 また現場の雰囲気も良く風通し良好です。 フリーランスの皆様の応募お待ちしております。

情報提供元: ココナラテック

7年前